2019.05.22

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宇瞻科技工控储存创新应用 COMPUTEX三箭齐发

智能互联、高阶应用、未来之钥 擘划智能蓝图

迎接全球科技盛事COMPUTEX TAIPEI盛大登场,全球工控储存领导品牌Apacer宇瞻科技(8271)以「智联无限可能」(Welcoming Intelligent Connectivity)为主轴,首次将工业级储存与内存解决方案划分为「智慧互联」(Intelligent Connectivity)、「高阶应用」(High-end Experts) 与「未来之钥」(The Shape of the Future) 三大展区,展出多样垂直市场应用与次世代创新产品,加速部署软韧硬件串连,于物联网(IoT)5G、人工智能(AI)整合新纪元中扮演要角。

锁定「智能互联」(Intelligent Connectivity)应用的高效能、低延迟、高容量等实时数据处理需求,宇瞻不仅齐备业界最齐全工规宽温3D NAND PCIe SSD,更将展出超高读写速度、效能较市面USB30倍的Turbocharged USB、支持Intel最新一代Cascade Lake服务器处理器的DDR4-2933内存,以及单条内存容量达32GB DDR4-2666工业级内存。此外,搭配宇瞻首创Double-barreled 智慧储存解决方案,以两阶段软韧体技术掌控重要运作与储存参数,可发挥SSD最佳效能,为连网应用增添利器。

另一方面,为针对「高阶应用」(High-end Experts)提升硬件可靠度,宇瞻开发CoreGlacier™散热技术、专利抗硫化内存模块,以及军规强固型SSD解决方案、2.5" R-SATA 强固型SSDXR-DIMM内存,符合美国军规MIL-STD-810G测试标准;搭配宇瞻独家DefensePro™ 技术解决方案,协助国防应用客户启动多层数据防御机制。考虑高阶利基型应用最关切的数据安全问题,宇瞻除推出支持TCG Opal 2.0规范与AES 256位硬件加密的工业级SSD,更进一步开发Opaque软件,协助客户有效管理资安加密功能。为了守护机密敏感数据于紧急情况发生时不被外力窃取,宇瞻Instant Keychange™技术,可于一秒内抹除密钥数据并快速完成加密密钥重建;CoreDestroyer技术甚至能一键启动特殊线路设计,迅速执行物理销毁SSD机制,确保数据机密性与安全性。

至于本次最受瞩目的「未来之钥」(The Shape of the Future)展区,宇瞻将首次亮相全球首款DDR4安全防护内存HSDIMM®HSDIMM®-Lite、次世代DDR4-3200工业级内存,以及创新储存应用NPLink SSDEDSFF / NGSFF (M.3) SSD。展区内也暗藏惊喜,宇瞻将首次与喜门史塔雷克(7Starlake)合作展出XR-DIMM强固型内存自驾小巴应用,一窥未来移动商务(mobility commerce)愿景。


图说:宇瞻将于COMPUTEX展出多样垂直市场应用与次世代工控储存产品,智联无限可能

 

COMPUTEX TAIPEI - Apacer宇瞻科技摊位信息】

日期:2019/05/28-06/01
地点:台北南港展览馆11 (台北市南港区经贸二路1)

摊位号码:K0607a

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