2018.12.11

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高速SSD再添生力军,宇瞻科技发表全球最快工业级记忆卡CFexpress

业界最齐全工规宽温PCIe X 3D NAND解决方案,效能大跃进



全球工控储存领导品牌Apacer宇瞻科技(8271)推出全球最快工业级记忆卡CFexpress,锁定4K/8K超高画质影像处理与辨识需求,为高速PCIe SSD产品线再添生力军。宇瞻目前具备业界最齐全PCIe产品线,采用3D TLC NAND快闪记忆体,发挥加乘效益,以高容量、高效能、低延迟等优势,持续拓展高效能运算、AI与深度学习、智慧影像分析市场,迎向畅通无阻的智慧应用时代。

CFexpress入列,业界最齐全PCIe X 3D NAND解决方案
宇瞻全球最小、最快的工业级记忆卡CFexpress Type B采用3D TLC NAND技术与原厂工规-40°C~85°C宽温等级颗粒,符合CFA新一代CFexpress 1.0及NVMe规范,采用XQD标准与高速PCIe Gen3x2介面,具汇流排频宽优势,最高传输速度理论值可达2GB/秒,传输性能为目前SDXC、CFast2.0的3至4倍,并具备体积轻巧、可携式优势,契合未来4K/8K超高画质影像处理与辨识趋势,未来可望于PCIe市场扮演关键角色。

宇瞻科技垂直市场应用事业处处长黄美惠指出,宇瞻目前具备业界最齐全工业级宽温PCIe X 3D NAND解决方案,不仅产品效能显著提升;更善用3D NAND高容量、低耗能等优势,有效降低智慧装置整体拥有成本(TCO),助客户无痛升级PCIe系统,提升随机存取效能。

多重韧体技术,打造最高资料可靠度
针对PCIe汇流排、多通道与巨量资料传输特点,宇瞻PCIe SSD解决方案采用多重韧体技术,实现全通道资料保护机制。如透过端对端资料保护(End-to-End Data Protection)技术,即时侦测与更正错误资料,确保主机和NAND储存区域间资料传输的完整与正确性,大幅提升资料可靠度。

此外,考量高速处理可能产生的系统过热问题,特别设计温度感测器(​​thermal sensor)、NAND Flash与控制晶片距离,精准监测系统温度;同时透过智能温控调频(Thermal Throttling)韧体技术,适时驱动温控调频机制,确保系统于高温环境下,资料写入的稳定度与完整性。

宇瞻PCIe Gen3x2 高速SSD解决方案符合新一代NVMe™ 1.3规范,最佳化存取效能;IOPS每秒读写次数与连续读写速度最高可达240,000/180,000与1,600/1,000 MB/秒,满足巨量资料高速处理需求。宇瞻PCIe SSD 解决方案目前提供M.2 2280、M.2 2242与高速记忆卡CFexpress可供选择,涵盖从物联网(IoT)、高效能运算、博弈、AI与深度学习,乃至虚拟主机应用如Citrix 、 VMWare、Hyper-V等关键应用。

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